3月27-29日，廈門市27個重大(da)項目集中開(開)工，其中產(產)業項目占比接近50%，三(san)優光電股份(fen)有限公司(si)打造的(de)“三(san)優芯片智能(neng)封測平(ping)臺”位列其中(zhong)。該平臺(臺)是集先進的(de)芯片封裝和(he)光組件(jian)規模量產為一體(體)的智能(neng)化平臺，能封(feng)裝多品種(種)、高速(su)率、高性價(價)比的器件和(he)組件，產(產)品類型多并(bing)緊跟市場前(qian)沿，應用涵(han)蓋光通信尤(you)其是5G前(qian)沿技術(術)、工業電子、航(hang)空航天、生物(wu)醫藥等行業(業)。

三優光電進(進)入芯片封裝產業已(yi)達10多年，具有成熟的(de)封裝技術、先(xian)進的封裝產(產)線及生產管(guan)理經驗，對項目的垂(chui)直延伸有較強的資產整合(he)優勢。已掌握光(guang)電子芯片、功率芯(xin)片、傳感芯片和生(sheng)物醫藥芯片(pian)封裝的核心(xin)技術，并取得(de)了多項發明和實用(yong)新型專利，為產(產)品開發和量(liang)產提供有力(li)保障。